2025年5月16日,小米创始人雷军在微博宣布,自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”即将于5月下旬正式发布。这一消息不仅标志着小米十年造芯之路迎来里程碑式突破,也表明又一家中国科技企业掌握了SoC级芯片的自主化设计能力。
从首款自研SoC澎湃S1的艰难试水,到如今玄戒O1的蓄势待发,小米成功证明了“只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者永远有机会”。
从零到一的突破 2017年发布澎湃S1
2014年小米成立了松果电子公司,正式开启芯片自研之路。彼时,全球手机芯片市场被高通、联发科、三星等巨头垄断,中国厂商仅有少数厂商具备SoC设计能力。随着智能手机同质化加剧,芯片作为核心技术竞争力的重要性日益凸显。雷军曾坦言:处理器芯片是手机行业技术的制高点,是金字塔尖的科技,如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司,还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。小米作为一家坚持追求科技探索的公司,做手机一直追求极致的用户体验,做手机芯片可以更好的软硬结合,实现小米对未来手机的理解。
2017年正式发布的澎湃S1是一款64位的八核处理器采用4 x A53大核+4×A53小核设计,最高主频2.2GHz。内置的GPU为ARM的Mali T860 MP4,提供32位语音DSP,支持VoLTE。同时具备“可升级基带”设计和可通过OTA进行算法升级并支持芯片级防范伪基站功能,采用TEE构架软硬结合。
尽管受限于制程工艺,澎湃S1在性能上未能与同期高通骁龙820抗衡,但其意义远超产品本身:在“澎湃S1”发布后,小米公司成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。
细分领域的技术深耕 小米推出多领域自研芯片
然而,芯片研发的残酷性很快显现,受产品竞争力和市场策略的影响,小米在澎湃S1发布之后,其芯片业务便进入了漫长的沉寂状态,小米也主要通过投资多家半导体企业,来进行技术积累。
时间来到2021年,这一年成为了小米芯片战略的分水岭。3月30日,小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1,标志着其从SoC向细分领域芯片的转型。这款采用28纳米工艺的影像芯片,通过双滤波器架构实现高低频信号并行处理,信号处理效率提升100%,配合自研3A算法(AF、AWB、AE),显著提升暗光对焦、白平衡及曝光精度。其首发搭载于折叠屏手机MIX FOLD,成为小米冲击高端市场的技术底牌。
同年12月,小米发布首款自研充电管理芯片澎湃P1。这款历时18个月研发的芯片,首次实现120W单电芯充电方案,通过4:1超高压充电架构,支持有线120W、无线50W及反向充电功能,转换效率高达97.5%。其搭载于小米12 Pro,使后者成为当时充电速度最快的旗舰机型之一。
2022年,小米芯片布局进一步扩展。7月4日,小米12S Ultra首发电池管理芯片澎湃G1。该芯片通过Energon Power算法动态调整放电状态,延长硅氧负极电池寿命,配合澎湃P1组成“澎湃电池管理系统”,使小米12SUltra续航提升3-5%。同年,澎湃P2充电芯片问世,与澎湃G1协同优化极限环境下的电池性能,进一步巩固小米在快充领域的领先地位。
2024年,小米芯片战略进入“全场景覆盖”阶段。2月22日,小米14 Ultra搭载两颗自研澎湃T1信号增强芯片亮相。其中一颗芯片针对中高频通信、Wi-Fi及蓝牙性能优化,蜂窝通信性能提升37%,Wi-Fi/蓝牙性能提升16%;另一颗专攻双向卫星天线收发,性能提升21%。配合卫星信号增幅仪,卫星信号强度最高提升129%,实现“无死角”通信覆盖。
同年,小米还推出了澎湃T1S天线协调芯片,通过智能调谐天线阻抗,进一步优化复杂环境下的信号稳定性。在电源管理领域,澎湃G2芯片登场,通过更精细的电量分配算法,将电池寿命延长至行业平均水平的1.2倍。这一时期,小米芯片已从单一功能向系统级优化演进,形成覆盖影像、充电、电池、通信的全场景矩阵。
从“追赶者”到“破局者” 玄戒O1即将发布
虽然截止今天,小米已经发布了多款芯片,但是始终缺少真正的SoC芯片。而近日,雷军终于正式宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1,将于2025年5月正式发布。雷军在微博中引用人民网评论:“只要坚定实干,就没有不可逾越的高山”,既是对十年造芯路的总结,亦是对玄戒O1的期许。
总结:没有不可逾越的高山
玄戒O1的发布,不仅是小米技术实力的象征,更可能重塑全球手机芯片竞争格局,并将打破海外厂商对SoC芯片高端市场的垄断,帮助小米手机实现深度的软硬件一体化。
十年饮冰,难凉热血。从澎湃到玄戒,小米用十年时间证明:在半导体这片“无人区”,唯有坚持自主研发,方能突破。即将发布的玄戒O1,既是小米造芯路的阶段性成果,更是中国科技企业向全球价值链顶端攀登的号角。未来,随着玄戒O1的量产落地,小米能否在高端芯片市场站稳脚跟,值得期待。
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