7月18日消息，本月26日-29日，2025 世界人工智能大会（WAIC）将在上海开幕，而华为也有重磅产品展示。
根据官方展示看，华为在本次的展区面积超过800平方米，覆盖超过60个展点，展现昇腾软硬件能力，训推解决方案和开源软件生态。
值得一提的是，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。
华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。
此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。
尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。
按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。
本文转载于快科技，文中观点仅代表作者个人看法，本站只做信息存储
本文来自于网络或用户投稿，本站仅供信息存储，阅读前请先查看【免责声明】,若本文侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。本文链接：https://www.trustany.com/intel/6024.html
固态硬盘性能排行榜前十名（固态硬盘耐用性排行）
酷睿 i7-14700K 与锐龙 99900X 谁能称霸性能战场
