6月19日消息，据媒体报道，特斯拉下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片 HW5 已进入量产阶段。
HW5 芯片由台积电和三星共同代工，采用 3nm N3P 工艺。
性能达 2000 至 2500TOPS，是现款 HW4 芯片的 5 倍，能够支持更复杂的无监督 FSD 算法。
此外，特斯拉计划为配备 HW5 的硬件套件升级 FSD 摄像头。
新摄像头采用三星的 “防天气镜头”，内置加热元件可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。
镜头涂层强度是现款 Model Y 摄像头的 6 倍，具备疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低温环境下的感知能力。
这标志着特斯拉在自动驾驶领域的硬件技术进一步升级，有望为用户带来更安全、更先进的驾驶辅助体验。
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