9月28日消息，近日ASML表示，根据目前的订单信息和需求，预计2027年将交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机。
据悉，Intel和三星最近都提高了光刻机的订单量。其中，Intel将High-NA EUV的订购数量从1套提高到2套，EUV的订购数量从3套提高到5套，另外三星也将EUV的订购数量从原本的5套提高到7套。
值得注意的还有SK海力士，2027年ASML要交付的EUV光刻机里占了20套的数量，同时也将High-NA EUV的订购数量从1套提高到2套。
此外，传闻SK海力士计划在未来两年内安装好20套EUV曝光机，全部是为了HBM及先进存储解决方案所采购。
随着人工智能浪潮带动了半导体产业的发展，投资机构对ASML产品的长期需求仍保持乐观，因为这些AI半导体普遍采用最新的半导体制造技术。
虽然不少半导体制造商都延后引入新一代High-NA EUV。 但是从整体来看，市场对曝光设备的需求仍处于上升趋势。
今年2月，Intel宣布，ASML首批两台高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机已经在其工厂投入生产。初步数据显示，其效率、可靠性比上一代EUV光刻机都有明显提升。
新的光刻机能以更少曝光次数完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和成本。 Carson指出，Intel工厂的早期结果显示，高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机只需要一次曝光和个位数的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约40个处理步骤的工作。
据悉，一套High NA EUV光刻机的大小等同于一台双层巴士，重量更高达150吨，组装起来比卡车还大，需要被分装在250个单独的板条箱中进行运输。
装机时间预计需要250名工程人员、历时6个月才能安装完成。
根据爆料显示，High NA EUV的售价高达3.5亿欧元一台，约合人民币27亿元，它将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。
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