9月30日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在最新专访中表示，NVIDIA建立竞争对手难以复制的供应链优势，这不仅是技术领先，更在于对整体供应链深度掌控。
黄仁勋指出，随着年度发布新芯片的节奏周期，晶圆和内存的需求已达到数千亿美元，他更强调，已经彻底优化从晶圆投片、CoWoS封装到HBM内存的整条供应链， 并随时可以做到产能翻倍。
他表示，供应链愿意为NVIDIA预先投入数千亿美元的产能建设，正是基于对公司交付能力和全球客户网络的信心。
“他们相信NVIDIA能够顺利交付全球客户，因此愿意启动大规模产能投资。”
黄仁勋坦言，市场竞争比以往更加激烈，但进入门槛也史无前例地提高。 “晶圆成本持续上升，除非进行极大规模的协同设计，否则无法实现”。
他分析，竞争对手需要同时开发六、七颗芯片才能与NVIDIA匹敌，这对技术能力和资金实力都提出极高要求。
面对ASIC（特殊应用集成电路）竞争，黄仁勋认为，当市场规模达到一定程度后，客户往往会选择自建工具而非外包给ASIC供应商。
“苹果智能手机芯片出货量如此庞大，他们绝不会向ASIC厂商支付50%~60%的毛利率”，这一观点凸显规模经济对供应链控制权的重要影响。
本文转载于快科技，文中观点仅代表作者个人看法，本站只做信息存储
本文来自于网络或用户投稿，本站仅供信息存储，阅读前请先查看【免责声明】,若本文侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。本文链接：https://www.trustany.com/post/11989.html
