9月16日消息，据媒体报道，苹果自研芯片加速向2nm工艺制程迈进，供应链消息称明年登场的iPhone 18系列首发A20芯片。
这颗处理器首发采用台积电2nm工艺制程，苹果明年将迈入2nm时代。除了A20芯片，MacBook Pro首发的M6芯片、Vision Pro首发的R2芯片也有望全面跟进2nm。
其中A20芯片是行业关注的焦点，这颗处理器不仅首发台积电2nm工艺制程，还采用WMCM先进封装工艺，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法。
它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良率与生产效率。
值得注意的是，iPhone 18 Pro系列还将首发C2基带芯片，这颗芯片也将由台积电代工。台积电为此积极布局相关产能，供应链透露，今年底2nm月产能将达到4万片，2026年月产能接近10万片。
按照计划，苹果会在明年下半年推出iPhone 18系列，爆料称苹果将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air，iPhone 18标准版则延后推出。
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