11月3日消息，PCIe规范极速狂飙，最新的已经到了PCIe 8.0了，不过还在草案中，已确定规范的还是PCIe 7.0，这一代的SSD硬盘会在2029年问世。
SK海力士在日前的一次大会上公布了存储芯片的路线图，26到28年不论HBM还是DDR、LPDDR，亦或者是NAND闪存都是现有标准的扩展，但2029年到2031年会有一大波全新技术的产品问世。
HBM方面，29年之后会有HBM5及HBM5e，SK海力士还特别提到了自定义的版本，这也是厂商的共识，未来会在标准版基础上推定制版HBM，华为前不久公布的昇腾950到980的AI芯片所用的HBM内存其实也是这个路线，自己定制的，只不过工艺可能没有三星、SK海力士的先进。
内存方面，29年之后会有GDDR7下一代的产品，还有DDR6内存，3D RAM也会进入视野。
真正让人眼前一亮的还得是闪存方面，29年就会有PCIe 7.0技术的硬盘了，SK海力士还提到了eSSD企业级及cSSD消费级两个领域，不过后者更可能是在31年问世。
闪存的层数也会提升到400层以上，目前各大厂商量产的主力还是200层左右的，部分能做到230-260+层，未来两年应该会是300+层的量产时代。
400+闪存及PCIe 7.0的加入，会让当时的SSD容量及性能再上一个台阶，比如1000TB以上的PB级SSD，PCIe 7.0 x4的性能可达128GB/s，单向也有64GB/s，比当前DDR5-6400内存带宽还快，速度起飞。
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